Respuesta a: Predicciones sobre NX

Realmente nose que pensar de NX, solo querria que no nos defraude, si es portátil, esta bien, 3ds ya lleva buen ciclo, y si es sobremesa, ya veran ellos como evitar el enojo de los poseedores de la U xD
Ahora si es Híbrido, algo que comienza a ganar fuerza en base a muy pocos fundamentos (seamos realistas, no hay motivos “de peso” para creer esto), tendría que ser algo similar o más potente q la U pero a menor precio, unos U$S 200 diría yo para atacar el mercado, cosa bastante imposible considerando q a ese precio venden las New 3ds XL… Y cierro el mensaje con estos 2 rumores de sus “Especificaciones”:
1- RUMOR
Nintendo Fusion DS
CPU: ARMv8-A Cortex-A53 GPU: Custom Adreno 420-based AMD GPU
COM MEMORY: 3 GB LPDDR3 (2 GB Games, 1 GB OS)
2 130 mm DVGA (960 x 640) Capacitive Touchscreen
Slide Out Design with Custom Swivel Tilt Hinge
Upper Screen made of Gorilla Glass, Comes with Magnetic Cover
Low End Vibration for Gameplay and App Alerts
2 Motorized Circle Pads for Haptic Feedback
Thumbprint Security Scanner with Pulse Sensing Feedback
2 1mp Stereoptic Cameras
Multi-Array Microphone
A, B, X, Y, D-Pad, L, R, 1, 2 Buttons
3 Axis Tuning Fork Gyroscope, 3 Axis Accelerometer, Magnetometer
NFC Reader
3G Chip with GPS Location
Bluetooth v4.0 BLE Command Node used to Interface with Bluetooth Devices such as Cell Phones, Tablets
16 Gigabytes of Internal Flash Storage (Possible Future Unit With 32 Gigabytes)
Nintendo 3DS Cart Slot
SDHC “Holographic Enhanced” Card Slot up to 128 Gigabyte Limit
Mini USB I/O
3300 mAh Li-Ion battery

Nintendo Fusion Terminal
GPGPU: Custom Radeon HD RX 200 GPU CODENAME LADY (2816 shaders @ 960 MHz, 4.60 TFLOP/s, Fillrates: 60.6 Gpixel/s, 170 Gtexel/s)
CPU: IBM 64-Bit Custom POWER 8-Based IBM 8-Core Processor CODENAME JUMPMAN (2.2 GHz, Shared 6 MB L4 cache)
Co-CPU: IBM PowerPC 750-based 1.24 GHz Tri-Core Co-Processor CODENAME HAMMER
MEMORY: 4 Gigabytes of Unified DDR4 SDRAM CODENAMED KONG, 2 GB DDR3 RAM @ 1600 MHz (12.8 GB/s) On Die CODENAMED BARREL
802.11 b/g/n Wireless
Bluetooth v4.0 BLE
2 USB 3.0
1 Coaxial Cable Input
1 CableCARD Slot
4 Custom Stream-Interface Nodes up to 4 Wii U GamePads
Versions with Disk Drive play Wii U Optical Disk (4 Layers Maximum), FUSION Holographic Versatile Disc (HVD) and Nintendo 3DS Card Slot
1 HDMI 2.0 1080p/4K Port
Dolby TrueHD 5.1 or 7.1 Surround Sound
Inductive Charging Surface for up to 4 FUSION DS or IC-Wii Remote Plus Controllers
Two versions: Disk Slot Version with 60 Gigs of Internal Flash Storage and Diskless Version with 300 Gigs of Internal Flash Storage

2- RUMOR
SoC
– fabricado por AMD, se espera en 20nm
– 6 Core ARM Cortex A57 a 1,8Ghz
– 10 CUs GCN 1.x, uno de ellos desactivado por redundancia, 9 CUs efectivos a 720Mhz
– 1 Core ARMv8 con funciones criptograficas encargado de la seguridad del SoC.
– 128MB eDRAM (ScratchPad-GPU VRAM)
– TDP objetivo de 35W. si necesitan fabricarlo en 28nm por la eDRAM, TDP objetivo de 45W.

Resto de caracteristicas:
– 8GB de RAM DDR4-3DS, en dual-channel
– Lector de tarjetas SD, 2xUSB3.0
– 32GB almacenamiento FLASH, almacenamiento ampliable por USB3.0 y/o SD
– Sin disco duro interno. Sin lector de discos opticos. Los juegos irian por SD o digitales.
– Los juegos se enlazarian a una nueva y futura NintendoID.
– No se sabe nada de segunda mano

Si es asi, menuda caca… dos años mas tarde para entregar una consola inferior a la competencia. pero…
– Precio objetivo consola suelta 149USD. en bundle 199USD

Conste que ambos son meros Rumores, Leaks con supuestas fuentes “anónimas”, que provienen de otro foro. Saludos y perdón x el tamaño de la publicación xD