Nintendo destripa a la Wii U

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Nintendo destripa a la Wii U

Nintendo ha presentado el hardware de Wii U completamente destripado en la última sesión de las entrevistas Iwata Pregunta.

El MCM (chip multi módulo) es la clave de la consola.

 “No hay muchos ejemplos de algo producido en masa como esto con una CPU y una GPU de este calibre en un solo paquete

1) El chip incluye la CPU y la GPU con capacidad de proceso básico (GPGPU). Se inserta en el sustrato de Wii U. Tiene integrados componentes de Wii para asegurar la retrocompatibilidad.

2) Se le añaden el ventilador y el disipador que enfrían la consola Wii U. El tamaño de la consola y el consumo han sido sus prioridades en el diseño Esto afecta a la CPU pero también a un elemento como el ventilador.

3) Wii U produce tres veces más calor que Wii aunque todo está reunido en un único punto, el MCM. Nintendo tuvo que hacer unos 2.000 test de temperatura y ruido para dar con el tamaño exacto del disipador, las revoluciones del ventilador y el flujo correcto de aire.

4) La nueva carcasa final esconde dos puertos USB y el lector de tarjetas SD y HDSD, pero el botón para sincronizar queda en el exterior. La palabra que define el diseño de la consola según sus creadores es “solemne“. Puede estar tumbada o de pie.

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